***t貼片焊接印制板的檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)的方法有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，***T貼片代加工工廠，像度量衡的檢驗(yàn)一樣，在國際上都是一致的，***T貼片代加工，這樣對(duì)檢驗(yàn)和試驗(yàn)的結(jié)果才具有可比性和可信性。常用的檢驗(yàn)方法在國際電工標(biāo)準(zhǔn)IEC 60326- 2“印制電路板第二部分：試驗(yàn)方法”、IPC- TM- 650和我準(zhǔn)GB 4677，以及相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中都有，詳細(xì)了解可查閱這些標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)踐中證明考核金屬化孔可靠性有力的方法是熱沖擊試驗(yàn)和溫度循環(huán)試驗(yàn)。

正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)方面大有幫助：雖然在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，不一定能夠準(zhǔn)確的控制每一步的準(zhǔn)確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗(yàn)充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識(shí)后，您可以在評(píng)審PCBA組裝廠時(shí)，***關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計(jì)、回流曲線等的有關(guān)問題，***T貼片代加工定做，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。

***T貼片加工單面混合組裝方式如下：一類是***T貼片加工單面混合組裝，***T貼片代加工設(shè)計(jì)，即***C/***D與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝***C/***D，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝***D。

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