影響焊膏性能的因素有很多。這些包括:
1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。
2、助焊劑中焊粉的百分比。
3、焊膏的粘度。
4、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。
回流工藝。絕大多數(shù)pcba加工的產(chǎn)品故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問題而發(fā)生的。因此,在應(yīng)用時需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來越小,準(zhǔn)確放置變得越來越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準(zhǔn)確地放置元件,但如果***t貼片加工焊接過程不小心完成,則會影響設(shè)備的***。太厚或未正確涂抹的焊膏會導(dǎo)致連接不良。過量使用的焊膏也會導(dǎo)致橋接,而如果太輕,則會導(dǎo)致連接不良。
***T貼片機(jī)本身。***T貼片機(jī)本身有速度值,但要達(dá)到這一點(diǎn)通常是很難做到的,與X/Y結(jié)構(gòu)貼片機(jī)有一定的聯(lián)系,在貼片速度上要盡量多拾取頭部的配置措施。另外,在放置過程中,把同一種類型的元件放在一起,***t貼片供應(yīng),減少裝配件的次數(shù),***t貼片加工,節(jié)省放置時間。
***T貼片機(jī)生產(chǎn)線的整個生產(chǎn)過程實(shí)際上涉及到許多設(shè)備,但任何一臺設(shè)備在加工過程中如果運(yùn)行速度過慢,***t貼片定做,將會延誤整個貼片過程,影響實(shí)際工藝實(shí)現(xiàn),因此,***t貼片,既要有科學(xué)系統(tǒng)的理論指導(dǎo),又要有豐富經(jīng)驗(yàn)的人員在現(xiàn)場操作,才能地實(shí)現(xiàn)我們的期許。
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