引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。雙列直插式封裝DIP絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且呈直線平行布置，引腳間距為2。54mm，電子封裝測(cè)試，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

對(duì)***的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。WLCSP有著更明顯的優(yōu)勢(shì)：是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對(duì)晶圓進(jìn)行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測(cè)試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝。半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到小。

封裝測(cè)試設(shè)備類別和形式根據(jù)封裝材料分類，可分為金屬封裝體（約占1%）：外殼由金屬構(gòu)成，保護(hù)性好、但成本高，適于特殊用途。在此過程中，必須采用運(yùn)動(dòng)控制結(jié)合配合機(jī)器視覺系統(tǒng)一起相輔相成達(dá)成芯片光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)與封裝工藝，藉以提高生產(chǎn)效率。探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。探針臺(tái)和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺(tái)針對(duì)的是晶圓級(jí)檢測(cè)，而分選機(jī)則是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè)。

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