隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝已不能滿(mǎn)足現(xiàn)有需求，、高智能化、率的點(diǎn)膠工藝目前已成為國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備廠商研究的新方向。

   到底傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝與當(dāng)前的點(diǎn)膠工藝有什么不同呢？傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式為接觸式點(diǎn)膠，uv自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，分為時(shí)間壓力差式、活塞式、螺桿式；點(diǎn)膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000：點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點(diǎn)膠速度小于22000點(diǎn)/H。而新型的非接觸式點(diǎn)膠(也稱(chēng)“噴射式點(diǎn)膠”)分為氣動(dòng)式和壓電陶瓷式兩種，點(diǎn)膠粘度范圍能達(dá)到100~300000；點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.25mm，多頭自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，而且不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成刮碰，溫州自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點(diǎn)膠(也稱(chēng)“噴射式點(diǎn)膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢？目前非接觸式點(diǎn)膠應(yīng)用比較多的是手機(jī)部件點(diǎn)膠，如手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、手機(jī)VCM/CCM點(diǎn)膠、***識(shí)別模組點(diǎn)膠、手機(jī)主板IC Underfill噴射點(diǎn)膠、手機(jī)屏點(diǎn)膠、手機(jī)天線點(diǎn)膠等。

一款點(diǎn)膠機(jī)設(shè)定的運(yùn)行效率、點(diǎn)膠精度依賴(lài)于許多因素.生產(chǎn)流程中的各個(gè)步驟，各個(gè)環(huán)節(jié)都供需推行總體的衡量與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼瓶睾蛯?duì)點(diǎn)膠設(shè)備測(cè)驗(yàn).再者，設(shè)定制造完畢以后的查驗(yàn)與守護(hù)是制造廠商與使用廠商輕視，卻又準(zhǔn)確對(duì)封裝作用、精度影響長(zhǎng)久的因素.在完畢點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等一連串封裝設(shè)定的生產(chǎn)流程以后，供需即時(shí)的對(duì)設(shè)定推行點(diǎn)膠設(shè)備測(cè)驗(yàn)進(jìn)行.查驗(yàn)進(jìn)行推行之前，供需將膠水、工件等相關(guān)輔助材料.將試驗(yàn)區(qū)生成物處理好以后，開(kāi)始試驗(yàn)區(qū).封裝設(shè)定的試驗(yàn)區(qū)時(shí)間一般為八個(gè)鐘頭，在這一試驗(yàn)區(qū)的八個(gè)鐘頭內(nèi)，必需要重視關(guān)鍵點(diǎn)膠過(guò)程.點(diǎn)膠過(guò)程發(fā)生情況時(shí)，應(yīng)該即時(shí)的關(guān)閉點(diǎn)膠設(shè)備，以防轉(zhuǎn)變成設(shè)定的影響.

　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的難題，芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，五軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹(shù)脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

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