GRM185R61A475ME11D村田貼片電容在并聯(lián)電路中的計(jì)算方法

并聯(lián)電路中經(jīng)常都會使用到很多電容，那么GRM185R61A475ME11D村田貼片電容在并聯(lián)電路中該如何計(jì)算電容的整體值呢？首先，我們先來一個(gè)并聯(lián)電路的電容公式： C = C1*C2/（C1 + C2）。這個(gè)可以看出并聯(lián)電路中電容的容值是等于所有電容相乘除以他們的和。

同樣，并聯(lián)電路中電容的耐壓數(shù)值是多少呢？其實(shí)這個(gè)很好理解，在并聯(lián)電路中，GRM185R61A475ME11D村田貼片電容原廠供應(yīng)，因?yàn)槊恳粋€(gè)電路中電容的兩端電壓都是相同的，因此，這個(gè)電路中所能承受的大電壓就是電路中能承受電壓小的電容的額定電壓，也就是所謂的木桶原理。

GRM185R61A475ME11D村田貼片電容在電源中的作用

GRM185R61A475ME11D村田貼片電容應(yīng)用于信號電路，主要完成耦合、振蕩/同步及時(shí)間常數(shù)的作用：

耦合：舉個(gè)例子來講，晶體管放大器發(fā)射極有一個(gè)自給偏壓電阻，它同時(shí)又使信號產(chǎn)生壓降反饋到輸入端形成了輸入輸出信號耦合，這個(gè)電阻就是產(chǎn)生了耦合的元件，如果在這個(gè)電阻兩端并聯(lián)一個(gè)電容，由于適當(dāng)容量的電容器對交流信號較小的阻抗，這樣就減小了電阻產(chǎn)生的耦合效應(yīng)，故稱此電容為去耦電容。

振蕩/同步：包括RC、LC振蕩器及晶體的負(fù)載電容都屬于這一范疇。

時(shí)間常數(shù)：這就是常見的 R、C 串聯(lián)構(gòu)成的積分電路。當(dāng)輸入信號電壓加在輸入端時(shí)，電容（C）上的電壓逐漸上升。而其充電電流則隨著電壓的上升而減小。電流通過電阻（R）、電容（C）的特性通過下面的公式描述：

i = （V/R）e-（t/CR）

手工焊接村田貼片電容的一些技巧？

手工焊接村田貼片電容的一些技巧:

1、先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，GRM185R61A475ME11D村田貼片電容代理商，應(yīng)注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，GRM185R61A475ME11D村田貼片電容，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片位置是否對準(zhǔn)。必要可進(jìn)行調(diào)整要麼拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置才焊接。

3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，GRM185R61A475ME11D村田貼片電容原廠供應(yīng)，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

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