設(shè)備用途:
廣泛應(yīng)用于遙控器,電子產(chǎn)品,玩具等底殼和面殼的壓合
機(jī)型特點(diǎn):
雙壓合平臺(tái)
自動(dòng)下料
技術(shù)參數(shù):
設(shè)備尺寸:800*550*700mm (L*WH)
工作尺寸:200(X)*280(Y)*60(Z)
壓合效率:平均<2.5S/顆
壓合動(dòng)力:氣缸***精度:±0.01mm
驅(qū)動(dòng)方式;精密步進(jìn)+同步帶
控制方式:PLC+觸摸屏
電氣要求:電源220VAC,氣源0.4-0.8MPa