設(shè)備基本功能:1、基本工藝流程:選點噴霧(可編程)→選點預熱→選點焊接。2、生產(chǎn)節(jié)拍: 30S。每小時可生產(chǎn)120塊PCB。3、可生產(chǎn)其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生產(chǎn)不同PCB時，選擇性波峰焊制氮機廠家，預熱噴口、焊接噴口要更換;噴霧要重新編程。4、控制方式: PLC+觸摸屏方式?？烧{(diào)的工藝參數(shù):噴霧量、預熱溫度、焊接溫度、噴錫高度、輸送速度。

主要模塊工作原理分析：一、助焊劑涂覆系統(tǒng)：1.助焊劑的功能及成份：1)功能：化學凈化和防止基體金屬表面重新氧化。2)成份：●活性劑：化學凈化和防止基體金屬表面重新氧化；●稀釋劑：化學凈化和防止基體金屬表面重新氧化；●發(fā)泡劑：化學凈化和防止基體金屬表面重新氧化。

2.涂覆系統(tǒng)的作用及技術(shù)要求：1)作用：將助焊劑自動而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆層應(yīng)均勻一致，對被焊接表面覆蓋性好；●涂覆的厚度適宜，鎮(zhèn)江制氮機，無多余的助焊劑流淌；●涂覆效率很高，波峰焊制氮機廠家，在保證焊接要求的前提下助焊劑消耗量尤其少；●環(huán)保性好。

波峰焊機是通孔元器件批量焊接生產(chǎn)時的常用設(shè)備"。然而，選擇性波峰焊制氮機，隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)向著高精密性、高可靠性、高自動化方向發(fā)展"，以及產(chǎn)品更新?lián)Q代周期的縮短和生產(chǎn)成本競爭的加劇，傳統(tǒng)的波峰焊機越來越不能滿足產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要，主要存在以下幾個方面的問題：(1)傳統(tǒng)波峰焊機為半自動化設(shè)備，待焊接PCB板需要人工上下料，自動化程度不高；(2)傳統(tǒng)波峰焊機錫爐為敞開式，熔化的錫液易被空氣氧化產(chǎn)生焊渣，影響焊接質(zhì)量；