熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅熱沉片,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,銅鉬銅批發(fā),多層銅鉬銅,多層式銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!
熱沉,是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化,它可以是大氣、大地等物體。熱沉可以指一個(gè)散熱的物體,例如是帶有散熱片的金屬塊,也可以是描述任何熱量吸收或散失的術(shù)語。比如工業(yè)上的管殼式換熱器,假設(shè)熱的流體在管中,冷卻水在殼中。由于冷卻水是接收熱量的介質(zhì),技術(shù)上來說可以稱為熱沉。
鉬銅復(fù)合材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅(WuCu)材質(zhì)相近。
鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:
(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半導(dǎo)體材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
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Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù),目前是國內(nèi)外大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料,銅鉬銅,并能與Be0、Al203陶瓷匹配,廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。例如,現(xiàn)在國際行的BGA封裝就大量采用該材料作為基板。另外,在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域,也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中,它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。
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