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填料型導電膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體,常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電膠的分子骨架結構,提供了力學性能和粘接性能保障,并使導電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化,并且具有豐富的配方可設計性能,環(huán)氧樹脂基導電膠占主導地位。