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有良好絕緣性能的有機(jī)硅灌封材料，環(huán)氧阻燃灌封膠廠家，可以在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除由沖擊和振動引起的應(yīng)力，是防止環(huán)境污染的有效措施。
PU灌封膠PU彈性灌封料克服了普通環(huán)氧樹脂易碎和硅氧烷強(qiáng)度低、粘合性能差等缺點(diǎn)，
具有優(yōu)良的耐水性、耐熱、耐寒、耐紫外線、耐酸堿、耐高低溫沖擊、防潮、環(huán)保、高性價比等特點(diǎn)，
是電子元件灌封的理想防護(hù)材料。環(huán)氧樹脂灌封膠環(huán)氧灌封膠具有流動性好，易于滲透到產(chǎn)品的空隙中；
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環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后因?yàn)檩^高的強(qiáng)度打不開，因而商品為“終生”商品，沒法完成電子器件的拆換；全透明用環(huán)氧樹脂原材料一般耐老化較弱，廣東阻燃灌封膠，陽光照射或高溫標(biāo)準(zhǔn)下易造成變黃。
運(yùn)用范疇：一般用以LED、變電器、控制器、工業(yè)電子、汽車?yán)^電器、控制板、開關(guān)電源等非高精密電子元器件的灌封。聚氨酯材料灌封膠
優(yōu)勢：聚氨酯材料灌封膠具備比較出色的耐寒性能，材料稍軟，對一般灌封材料均具有不錯的粘結(jié)力，阻燃灌封膠哪里有，粘結(jié)性接近環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅材料中間。具有不錯的防潮防水、介電強(qiáng)度。
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普遍的填料均為無機(jī)物粉體設(shè)備，在電子器件灌封膠行業(yè)，普遍的顆粒料為硅微粉（見下面的圖）。相對性于硅油的密度大，且表面特異性官能團(tuán)少；與硅油的相溶性差，伴隨著靜放時間增加，無機(jī)物粉體設(shè)備慢慢沉降，阻燃灌封膠生產(chǎn)廠家，導(dǎo)致油粉分離出來。
可是當(dāng)粉體設(shè)備加上量做到一定量后，膠體溶液的粘度大幅度擴(kuò)大，這時會緩解傳熱填料的沉速，油粉分離出來的狀況變?nèi)酢５粽扯冗^高，將影響傳熱灌封膠在應(yīng)用時的排泡和打膠等加工工藝性能，因小失大。因此 不可以一味追求出色的抗沉降性，而開展高添充。
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