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故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

電解電容損壞的特點電解電容在電器設備中的用量很大，故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現(xiàn)：

一是失去容量或容量變??；

二是輕微或嚴重漏電；

三是失去容量或容量變小兼有漏電。

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BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度快。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是，南通電容回收，到目前為止，該技術于高密度、器件的封裝，而且該技術仍朝著細節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

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電器設備內部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

查找損壞的電解電容方法有：

（1）看：有的電容損壞時會漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬，這種電容絕1對不能再用；有的電容損壞后會鼓起，這種電容也不能繼續(xù)使用；因此，在前期選擇電容的時候，就應該把好質量關，盡量選擇品牌的電容，如電容巨頭——國巨電容。

（2）摸：開機后有些漏電嚴重的電解電容會發(fā)熱，用手指觸摸時甚至會燙手，這種電容更換；

（3）電解電容內部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干，導致電容量減小，要**檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

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