柔性覆銅板的特點

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FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。良好的熱性能，上海柔性線路板基材，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。

撓性覆銅板，柔性線路板基材生產廠家，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結合力強；

2、較好的熱循環(huán)性能，柔性線路板基材廠家，循環(huán)次數(shù)可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；

5、無污染、無公害。

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