手機與 MIC 的連接方式比較多 ，
有直接焊接式 :MIC與手機直接焊接式 ， 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接時間和溫度 ， 容易通過焊接使 MIC 損壞或性能改變 ， 不便于維修更換 MIC. 目前較少使用 . 壓接式 :MIC與手機的 PCB 通過導電橡膠或彈性金屬簧魸或彈性金 屬圓柱連接 . 例如 S 型 MIC 的連接各種膠套 . 使用組裝方便 ， 維 修方便 ，咪頭， 但是價格較高 (因為膠套較貴 )， 有時會出現(xiàn)個別接觸不 良現(xiàn)象 ， 使用較多 .
導線連接式 :用導線或 FPC 連接 MIC 和 PCB， 例如 L 型 MIC 通過導線或 FPC 連接到手機的 PCB 上 ， 使用方便焊接對 MIC 無影響 ， 價格合適接觸良好 ， 目前使用較多。
咪頭工作原理
1、 由靜電學可知，對于平行板電容器，有如下的關系式：C=εS/4πkd…①即電容的容量與介質(zhì)的介電常數(shù)成正比，與兩個極板的面積成正比，與兩個極板之間的距離成反比。/
2、另外，當一個電容器充有Q量的電荷，那么電容器兩個極板要形成一定的電壓，有如下關系式：C=Q/V ……②
對于一個駐極體咪頭，內(nèi)部存在一個由振膜，墊片和極板組成的電容器，因為膜片上充有電荷，并且是一個塑料膜，因此當膜片受到聲壓強的作用，膜片要產(chǎn)生振動，振膜式咪頭，從而改變了膜片與極板之間的距離，從而改變了電容器兩個極板之間的距離，產(chǎn)生了一個Δd的變化，因此由公式①可知，必然要產(chǎn)生一個ΔC的變化，由公式②又知，由于ΔC的變化，充電電荷又是固定不變的，因此必然產(chǎn)生一個ΔV的變化，這樣初步完成了一個由聲信號到電信號的轉(zhuǎn)換。
3、由于這個信號非常微弱，內(nèi)阻非常高，不能直接使用，因此還要進行阻抗變換和放大。
FET場效應管是一個電壓控制元件，漏極的輸出電流受源極與柵極電壓的控制。
由于電容器的兩個極是接到FET的S極和G極的，因此相當于FET的S極與G極之間加了一個Δv的變化量，F(xiàn)ET的漏極電流I就產(chǎn)生一個ΔID的變化量，因此這個電流的變化量就在電阻RL上產(chǎn)生一個ΔVD的變化量，這個電壓的變化量就可以通過電容C0輸出，插針式咪頭，這個電壓的變化量是由聲壓引起的，因此整個咪頭就完成了一個聲電的轉(zhuǎn)換過程。
電聲器件總是可以采用等效電路的方法，應用電子電路原理，在不同的頻段內(nèi)分析電路特性，實現(xiàn)電聲器件優(yōu)良聲性能和推斷電聲器件部件的性能要求。
分析時我們總可以將電聲器件的軟件等效為三個參數(shù)：阻尼(Rm)、順性(Cm)和質(zhì)量(Mm)，這三個參數(shù)主要依賴于軟件材料本身的楊氏模量E、材料密度 ρ和內(nèi)阻尼系數(shù)，同時又與軟件的形狀和加工方式有關。軟件形狀為異形，要正確測定其軟件的楊氏模量和內(nèi)阻尼是很困難的，而一旦基礎的E、ρ、內(nèi)阻尼提供 不準確，那么作為電路基礎的Rm、Cm、Mm就談不上凈確，電路分析誤差自然就會非常大。運用CAT技術測試揚聲器軟件的E等物理參數(shù)，運用CAD進行揚 聲器的磁路設計、散熱設計和零部件的力學設計，背極式咪頭，進而實現(xiàn)揚聲器單元的CAD設計。同時也可依據(jù)振膜等物理參數(shù)，在計算機上模擬制成的樣品，就可預知顯示成 品頻響等各項性能指標。將所顯示指標與原設計要求作比較，為達到預定要求，修改軟件的參數(shù)，再在計算機上模擬，經(jīng)過多次修改，使模擬軟件完全滿足成品所需 要的各項性能要求。再根據(jù)模擬軟件的性能指標，采用CAM加工和CAT測試，來實現(xiàn)所需要求性能的軟件。
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