特點(diǎn)：

設(shè)備采用高精度影像和光學(xué)系統(tǒng)以及精密自動(dòng)對(duì)位工作臺(tái)，一體化的設(shè)計(jì)減少了多次搬運(yùn)造成的污染和加工誤差，提高了設(shè)備的精度和生產(chǎn)效率。

Equipment using high-precision imaging and optical systems and precision automatic alignment table, integrated design reduces pollution and machining errors caused by repeated handling, improve the accuracy and efficiency of the device.

用途：

適用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一體化設(shè)備。

Suitable for IC TO LCM of COG bonding: FPC TO LCD of FOG bonding equipment integration.

技術(shù)參數(shù)：

電源：AC220V&plu***n;10%，50Hz，8000W

工作環(huán)境：20℃+/-5℃，干凈，無(wú)塵，潔凈房

工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源

加熱方式：恒溫加熱

適合尺寸：1.77”~7”

影像處理：自動(dòng)影像處理系統(tǒng)

外形尺寸：L：10000mm W:1200mm H:1900mm

熱壓頭尺寸：L:5~80mm  W:1~6mm

ACF貼附精度：X≤&plu***n;0.2mm Y≤&plu***n;0.1mm

COG預(yù)壓精度：≤&plu***n;0.003mm

COG本壓精度：≤&plu***n;0.005mm

FOG預(yù)壓精度：≤&plu***n;0.025mm

FOG本壓精度：≤&plu***n;0.025mm

工藝流程：

自動(dòng)上料→機(jī)械***→剝離清潔→ACF膠貼附

IC自動(dòng)上料→IC校正→IC拍照    →對(duì)位預(yù)壓→IC本壓→    ACF膠貼附

          FPC人工上料→FPC拍照→FPC預(yù)壓→FPC本壓→自動(dòng)下料

備注：以上設(shè)備可根據(jù)客戶要求訂做，本設(shè)備詳細(xì)技術(shù)規(guī)格請(qǐng)參考本型號(hào)規(guī)格書。