復(fù)合卡/雙頻卡/ID+UHF/ID+6C
產(chǎn)品特點(diǎn)
復(fù)合卡是將2種或2種以上不同類型的芯片封裝在一張卡片里的產(chǎn)品，技術(shù)含量高，一張卡能適應(yīng)幾種不同的機(jī)具進(jìn)行讀寫，應(yīng)用范圍更加廣泛。
采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝，可選擇普通印***制造工藝
應(yīng)用范圍：停車場(chǎng)、門禁、考勤、城市一卡通等。
產(chǎn)品名稱：復(fù)合卡
尺寸（mm）：長(zhǎng)×寬 85.5mm×54mm 厚度可按客戶需求定制
復(fù)合形式
低頻+高頻
低頻+超高頻
低頻+接觸式
高頻+超高頻
高頻+接觸式
高頻+高頻（須不同協(xié)議芯片）
可封裝芯片
非接觸式：
高頻（13.56Mhz）：Mifare s20/50/s70，Mifare desfire系列（D21/D40/D41/D81），Mifare ultralight系列，Mifare PLUS系列（2K X版/2K S版/4K X版/4K S版），NXP I-CODE SLI，國(guó)產(chǎn)S50/S70，復(fù)旦FM1208/1204，legic256，Ti2048及其他智能卡芯片
低頻（125Khz）：ID4001/4100，EM4200/4305，T5577，NXP Hitag1/Hitag2/Hitag S2048，HID系列及其他智能卡芯片
超高頻（915Mhz）：NXP U-CODE系列，ALIEN9662及其他智能卡芯片
接觸式：4442/4428，SLE5542/5528，AT24C系列，AT88SC102/88SC1604/88SC153，45DB041，接觸式CPU卡（客戶指定COS）及其他智能卡芯片
尺寸（mm）：長(zhǎng)×寬 85.5mm×54mm 厚度可按客戶需求定制
復(fù)合形式
低頻+高頻
低頻+超高頻
低頻+接觸式
高頻+超高頻
高頻+接觸式
高頻+高頻（須不同協(xié)議芯片）
可封裝芯片
非接觸式：
高頻（13.56Mhz）：Mifare s20/50/s70，Mifare desfire系列（D21/D40/D41/D81），Mifare ultralight系列，Mifare PLUS系列（2K X版/2K S版/4K X版/4K S版），NXP I-CODE SLI，國(guó)產(chǎn)S50/S70，復(fù)旦FM1208/1204，legic256，Ti2048及其他智能卡芯片
低頻（125Khz）：ID4001/4100，EM4200/4305，T5577，NXP Hitag1/Hitag2/Hitag S2048，HID系列及其他智能卡芯片
超高頻（915Mhz）：NXP U-CODE系列，ALIEN9662及其他智能卡芯片
接觸式：4442/4428，SLE5542/5528，AT24C系列，AT88SC102/88SC1604/88SC153，45DB041，接觸式CPU卡（客戶指定COS）及其他智能卡芯片