通信芯片特點(diǎn)（一）
小巧玲瓏
美國(guó)模擬器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上款用于無(wú)線通信手機(jī)的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組，體積小巧，僅像火柴盒一般大小，能夠使移動(dòng)電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。這種芯片組的功耗較小，成本也比較低，因而***競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。SoftFone芯片組完全基于RAM，G***移動(dòng)電話廠商可利用普通硬件平臺(tái)裝入不同版本的軟件，以支持從到低端的全系列手機(jī)。ADI的這款SoftFone芯片組將于今年8月初大批面市。通過(guò)用SPD模型測(cè)量驅(qū)動(dòng)電流變化帶來(lái)的SPD偏差，從而可以評(píng)價(jià)LiFi調(diào)制的顏色質(zhì)量。
為了進(jìn)一步縮小通信芯片的體積，科學(xué)家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧，能夠用來(lái)制造輕、薄、短、小的通信設(shè)備。
為了使通信終端設(shè)備做得越來(lái)越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠?，即RF 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對(duì)低的 13MHz 速率與G***900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲(chǔ)器的功耗往往低于片外存儲(chǔ)器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號(hào)。三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線zhidaoInternet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機(jī)芯片的發(fā)展。
通信芯片特點(diǎn)（二）
高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。
為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出包含有DSP內(nèi)路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi)，隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高，而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號(hào)，執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機(jī)芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無(wú)線、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。因此，對(duì)新一代的手機(jī)IC芯片提出了更好的要求，要求手機(jī)IC芯片具有更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力，必需擁有更廣闊的存儲(chǔ)空間，用來(lái)存儲(chǔ)從網(wǎng)上的各種數(shù)據(jù)信息。
使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑，是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更***的光刻技術(shù)，科學(xué)家們讓光透過(guò)掩膜形成一個(gè)影像，利用透鏡使這個(gè)影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過(guò)對(duì)透鏡的改進(jìn)，縮短光的波長(zhǎng)，并且改進(jìn)光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細(xì)致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動(dòng)通信設(shè)備將變得更加便攜。與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點(diǎn)，高帶寬，高速率，不同的是LiFi是使光傳播在我們周圍的環(huán)境中，自然光能到達(dá)的任何地方，就有LiFi的信號(hào)。
非接觸式芯片卡
為了保證我國(guó)智能卡市場(chǎng)健康有序的發(fā)展，在***密碼***的支持和***下，該密碼算法也得到我國(guó)眾多集成電路芯片廠商的極力推崇和遵循，成功推出了相關(guān)產(chǎn)品。 國(guó)密卡發(fā)卡流程大體可分為三個(gè)步驟:卡結(jié)構(gòu)建立;密鑰寫入;個(gè)人化處理。應(yīng)對(duì)卡片結(jié)構(gòu)進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)劃，包括主文件、密鑰文件、公共信息基本信息文件、個(gè)人基本信息文件、應(yīng)用文件、記錄文件、目錄文件等。然而對(duì)于外部設(shè)備，它們的執(zhí)行部件有些是機(jī)械的，比如打印機(jī)、有些是光電的，比如鼠標(biāo)，它們當(dāng)中的大部分工作頻率低于或大大低于微處理器的工作頻率。
密鑰寫入包括發(fā)卡單位主密鑰、專項(xiàng)應(yīng)用子密鑰、管理性密鑰等。密鑰發(fā)卡中心集中寫入后的初始化卡分發(fā)給各發(fā)卡單位。發(fā)卡單位根據(jù)自己的發(fā)卡單位主密鑰，進(jìn)行本單位個(gè)人基本信息文件、應(yīng)用文件裝入，并且表面打印照片、姓名等，這樣完成個(gè)人化處理的卡片，就可發(fā)給持卡人。后，采用國(guó)密算法的非接觸IC卡門禁系統(tǒng)已成功使用與有關(guān)部委的新建與改造門禁一卡通系統(tǒng)。新推出的FLEX芯片組，提供了處理FLEX協(xié)議所需的所有器件，加速了***人員設(shè)計(jì)的尋呼機(jī)產(chǎn)品投放市場(chǎng)的速度。