凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

到二十一世紀(jì)，伴隨著電子計算機(jī)及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、移動通信技術(shù)、平板顯示器、光伏發(fā)電和環(huán)保節(jié)能照明燈具等電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速普及化，電子家電產(chǎn)品不斷向智能化、微型化、柔性生產(chǎn)、智能化、很高的可靠性、節(jié)能型等方位發(fā)展趨勢，應(yīng)用陶瓷電路板的電子封裝技術(shù)性進(jìn)入了快速發(fā)展趨勢階段。雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

厚膜法中以絲網(wǎng)印刷技術(shù)應(yīng)用為廣泛，該技術(shù)優(yōu)點是工藝簡單，但缺點也很明顯：不適合小批量、精細(xì)電路板的生產(chǎn)；且容易發(fā)生通道堵塞。厚膜法成形的導(dǎo)電線路電學(xué)性能較差，僅能用于對功率和尺寸要求較低的電子器件中。雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

直接敷銅法

直接敷銅技術(shù)主要是根據(jù)Al2O3陶瓷基板發(fā)展起來的陶瓷表面金屬化技術(shù)，后來又應(yīng)用于AlN陶瓷，已廣泛應(yīng)用于汽車、電力、航空、航天及軍i工等領(lǐng)域。圖5顯示了DBC技術(shù)制備電路板的工藝流程。雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

化學(xué)鍍工藝不需外加電流，利用化學(xué)鍍液中的金屬鹽和還原劑在具有催化活性的基體材料表面進(jìn)行氧化還原反應(yīng)，產(chǎn)生金屬沉積。化學(xué)鍍技術(shù)設(shè)備簡單，對環(huán)境污染小以及成本較低，因而已經(jīng)成為制造集成電路及微型器件的一種主要工藝。由于只有激光活化區(qū)域具有催化活性，因此激光活化金屬化技術(shù)可以在陶瓷板表面形成高精度、高純度金屬圖形。雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

這在其中的差別關(guān)鍵有以下幾個方面：

1、沉金與鍍金所產(chǎn)生的分子結(jié)構(gòu)不一樣，沉金針對金的薄厚比鍍金要厚許多，沉金會呈橙***，較鍍金而言更黃（它是區(qū)別鍍金和沉金的方式 之一），鍍金的會略微泛白（鎳的色調(diào)）。

2、沉金相對性鍍金而言更非常容易電焊焊接，不容易導(dǎo)致電焊焊接欠佳。沉金板的地應(yīng)力更易操縱，在陶瓷封裝行業(yè)，沉金會更好解決。

3、沉金板僅有焊層上面有鎳金，趨膚效應(yīng)中數(shù)據(jù)信號的傳送是在銅層不容易對數(shù)據(jù)信號有影響。

4、沉金較鍍金而言分子結(jié)構(gòu)更高密度，不容易產(chǎn)成空氣氧化。雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證