退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的?？梢约訜峋該诫s劑，將薄膜轉換成薄膜或將薄膜轉換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態(tài)，修復注入的損傷，移動摻雜劑或將摻雜劑從一個薄膜轉移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。退火爐可以集成到其他爐子處理步驟中，例如氧化，或者可以自己處理。退火爐是由專門為加熱半導體晶片而設計的設備完成的。退火爐是節(jié)能型周期式作業(yè)爐，超節(jié)能結構，采用纖維結構，節(jié)電60%。

臺車式退火爐臺車式退火爐是節(jié)能型周期式作業(yè)爐，超節(jié)能結構，采用纖維結構，節(jié)電30%。生產采用復合式高鋁瓷釘組，臺車防撞擊密封磚，自動密封臺車和爐門，一體化連軌，不需基礎安裝，放在水平地面即可使用。主要用于高鉻、高錳鋼鑄件、球墨鑄鐵、軋輥、鋼球、45鋼、不銹鋼等淬火、退火、時效以及各種機械零件熱處理之用。

烘干流水線、隧道爐等烘干線主要由烘干室體、加熱系統(tǒng)及溫度控制等部分組成。烘干區(qū)體有隧道式、通過式、通道式;加熱系統(tǒng)的加熱方式有燃油式(重油、輕油)、燃氣式(、液化氣)、電加熱(遠紅外、電熱式)、蒸氣式等。

隧道爐

　　在20世紀50～60年代主要用蒸氣或電加熱器作為熱源來實現(xiàn)烘干固化，從60年開始出現(xiàn)紅外線烘干，70年代出現(xiàn)遠紅外干燥和微波烘干，90年代出現(xiàn)了高紅外快速加熱技術。隨著對烘干溫度的控制要求和溫度控制均勻性的要求，出現(xiàn)了在爐內進行熱風循環(huán)，80年代后期出現(xiàn)了燃油(氣)熱風循環(huán)的烘干固化爐，而且燃油(氣)熱風烘干固化的應用漸趨廣泛。