主要做了以下工作：首先，為貼標(biāo)過程的三個(gè)執(zhí)行動(dòng)作建立了數(shù)學(xué)模型，以理論軌跡和實(shí)際軌跡誤差小為目標(biāo)函數(shù)進(jìn)行了整體優(yōu)化設(shè)計(jì)；針對(duì)取膠段的特殊性，在分析軌跡誤差的基礎(chǔ)上，指出了速度誤差的存在，從該誤差小的角度對(duì)參數(shù)進(jìn)行了修正，保證了理論軌跡和實(shí)際軌跡在形狀和位置上的誤差??；利用前面提出的設(shè)計(jì)理論，進(jìn)行了實(shí)例計(jì)算；其次，根據(jù)本文建立的數(shù)學(xué)模型和設(shè)計(jì)計(jì)算結(jié)果，pcb激光打標(biāo)機(jī)，用機(jī)械系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)分析軟件(ADAMS)分別對(duì)貼標(biāo)過程的三個(gè)執(zhí)行動(dòng)作建立了運(yùn)動(dòng)學(xué)模型，并進(jìn)行運(yùn)動(dòng)學(xué)，通過分析運(yùn)動(dòng)誤差的變化情況，pcb激光打標(biāo)機(jī)維修，驗(yàn)證了設(shè)計(jì)理論的正確性。為觀察整個(gè)貼標(biāo)過程的運(yùn)動(dòng)情況，建立了整體模型，結(jié)果表明整個(gè)過程運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)且無(wú)干涉。
(2)對(duì)貼標(biāo)工藝中的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入研究，設(shè)計(jì)了一種新穎的機(jī)—電—?dú)庖惑w化機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確送標(biāo)，自動(dòng)剝離，可靠貼標(biāo)和柔順撫壓等復(fù)雜動(dòng)作;(3)設(shè)計(jì)了具有夾持和吸持雙重功能，并可按復(fù)合運(yùn)動(dòng)路徑取出成品的氣動(dòng)機(jī)械手，pcb激光打標(biāo)機(jī)參數(shù)，該機(jī)械手工作可靠，運(yùn)動(dòng)靈活;(4)利用三維CAD軟件完成了對(duì)貼標(biāo)機(jī)的實(shí)體造型和虛擬裝配，縮短了研制周期，提高了貼標(biāo)機(jī)的設(shè)計(jì)質(zhì)量;(5)采用電—?dú)饪刂萍伴y島技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制，目前貼標(biāo)機(jī)運(yùn)行狀態(tài)良好。為氣動(dòng)技術(shù)在自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)中的應(yīng)用提供了一個(gè)較好的實(shí)例。
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