在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程。反過(guò)來(lái)說(shuō)它又是一個(gè)易于進(jìn)行的工作。一旦工藝上調(diào)通，就可以連續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。關(guān)鍵是一旦開 機(jī)就需保持連續(xù)工作狀態(tài)，不宜干干停停。蝕刻工藝在極大的程度上依賴設(shè)備的良好工作狀態(tài)。就目前來(lái)講，無(wú)論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果，必須嚴(yán)格選擇噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式。

      

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時(shí)間要盡量短：開蓋，當(dāng)班取出夠用的焊錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門的回收瓶?jī)?nèi)，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶?jī)?nèi)！因此在取用焊錫膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現(xiàn)問(wèn)題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬(wàn)不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，鞍山電路板貼片，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，***T電路板貼片加工，若不行，就只能報(bào)廢了。

1.***T需要什么設(shè)備來(lái)完成工藝組裝?

印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊三大主要生產(chǎn)設(shè)備。

實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中還有很多檢測(cè)設(shè)備，SPI，***T電路板貼片廠家加工，AOI等。

2.***t需要什么技術(shù)?

對(duì)表面組裝的一整套工藝流程，問(wèn)題點(diǎn)控制。

對(duì)于設(shè)備使用了解的設(shè)備編程技術(shù)

對(duì)品質(zhì)管控的質(zhì)量流程

3.***t需要什么樣生產(chǎn)環(huán)境?

車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負(fù)2度，相對(duì)濕度40%-60%)，作業(yè)人員防靜電服飾。

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