端子連接器使用注意事項
連接器”的目的在于接通電和電氣信號。
請勿將其用于以向“端子連接器”的結(jié)合（接觸部）施加機械力為前提的構(gòu)件或構(gòu)件的一部分。
端子連接器”分為設(shè)備內(nèi)配線用與設(shè)備間配線用兩種類型。
設(shè)備內(nèi)配線用的“端子連接器”只能用于電氣用品安全***定的“設(shè)備主體的內(nèi)部配線”。請在設(shè)備側(cè)進行適當(dāng)處理，以免一般人接觸。本公司生產(chǎn)的“端子連接器”用于對電氣設(shè)備內(nèi)部或設(shè)備之間進行電氣連接。由于這些產(chǎn)品不屬于電氣用品安全***定的“連接器”，因此不能用于建筑材料內(nèi)部的配線以及室內(nèi)、室外電路的配線。請在產(chǎn)品規(guī)格書的額定值與性能規(guī)定的范圍內(nèi)使用該產(chǎn)品。另外，該額定值與性能規(guī)定是作為部件的規(guī)定，實際使用時，請確認其符合與所用設(shè)備相關(guān)的***與設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。請勿將“端子連接器”與工序在制品或加工品（線束等）放置于有腐蝕性物質(zhì)、腐蝕性氣體、高溫多濕及有陽光直射的環(huán)境中。否則會因端子腐蝕或塑殼絕緣性能老化等而導(dǎo)致設(shè)備動作不良等。請勿向“端子連接器”與工序在制品或加工品（線束等）施加外力。否則會引起變形與損壞等，導(dǎo)致連接器性能不良。連接器的樹脂成形部可能會有黑點等***或一定程度的顏色差異，但這不會影響到產(chǎn)品性能.
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連接器用工程熱塑性材料
工程塑料由于具有良好的韌性、尺寸穩(wěn)定性、高阻抗、化學(xué)抗蝕力、短期熱穩(wěn)定性
及長期抗老化性之類的關(guān)鍵特性，因而逐漸成為許多連接器供應(yīng)廠商的主要原材料。近年來，連接器的生產(chǎn)及開發(fā)技術(shù)趨勢極大的改變了市場。隨著高密封裝和微元化趨勢的流行，
今天的連接器設(shè)計要求在更小的空間里實現(xiàn)更高的性能，因此表現(xiàn)出更薄的壁厚。塑料原料應(yīng)能滿足在更長的連接器本體上填充薄壁的設(shè)計，并能保持原有的性能，同時也滿足成本與生產(chǎn)工時的需求。人們現(xiàn)在正在研制流動性更好的塑料原料來滿足薄壁的要求，并且允許更快的生產(chǎn)循環(huán)時間。今天，在制造周期和隨后的成型生產(chǎn)周期里，塑料一直被暴露在高溫條件下。
例如，在高密度的電路板上安裝更小的組件，已逐漸采用表面粘著技術(shù)，可用更低的價格提供一個的集成電路板。在連接器工業(yè)上這種明顯的趨勢要求連接器材料具有更好的高溫性能、更小空間里的耐壓性能，并且具有更低的成本。
由于連接技術(shù)不斷地更新，所以連接器設(shè)計也不斷地在變化。隨之爾來的是，對連
接器用塑料原料性能的要求也極大地變化著。事實上，對連接器用塑料，連接器的設(shè)計人、制造商和終用戶都正不斷提出新的特點與更高的特性要求，即在這些關(guān)鍵的地方同時具有良好的溫度及物理性能。
連接器本體具有下述的功能：
兩兩接觸的電絕緣性能。
提供一定的接觸的機械支持。
為可分離或長久式連接界面提供機械的/尺寸的穩(wěn)定性
在任何使用環(huán)境下保持需求的性能
在合理成本潮流下，以上要求應(yīng)當(dāng)被滿足。連接器制造廠商一直努力以低廉的成本來提供性能好的連接器，然而終用戶卻想以低的價格買到好的連接器。
對連接器原料來說，化學(xué)抗蝕力和熱穩(wěn)定性是關(guān)鍵的性能。在過去幾年里，這是千
真萬確的?，F(xiàn)在，當(dāng)成型過程和終使用時，它要達到這樣的水平，即連接器原料應(yīng)適應(yīng)不斷被暴露在各種化學(xué)環(huán)境中的工作要求。
現(xiàn)目前用于生產(chǎn)連接器膠殼有尼龍66,PP,PC,防火等級94V0.
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接觸鍍層的其它設(shè)計考慮
接觸鍍層其它設(shè)計考慮有兩種，兩種考慮在一定程度上已經(jīng)討論過。即底層與接觸潤滑的應(yīng)用。
兩種主要使用的電連接器底層材料是銅和鎳。如所討論過的，鎳的主要作用是作為接觸鍍層的底層以保持表面鍍層的特性。銅，作為鍍層的底層不能提供相同的功能。如所討論的，銅是一種腐蝕源，銅蔓延能導(dǎo)致接觸表面的退化。銅在提高接觸鍍層耐久性方面也不如鎳有效。盡管存在這些限制，在不可接受鎳底層磁性的應(yīng)用中銅仍然用作底層。
鎳底層的第二個重要作用連接有關(guān)，保證可焊性－－特別是為可軟焊產(chǎn)品提供一種活性（a shelf life）。
成功的焊接需要錫焊劑（tin of the solder）與基材金屬襯底（base metal substrate）成份間產(chǎn)生金屬間化合物。因為銅和鎳與錫形成金屬間化合物適合于焊接，因而作為底層以保持可焊性。保持可焊性的全部鍍層系統(tǒng)包括底層和錫，金或鈀表面涂層（coating）。不同系統(tǒng)分別有不同的保持可焊性機理。
涂錫或焊劑的表面是可熔的（fusible）。錫涂層在焊接過程中熔化并滲入到襯底表面產(chǎn)生的金屬間化合物中。比較而言，金涂層表面是可溶解的（soluble），這意味著金完全溶解在焊劑里，金屬間化合物在外露的底層形成。金涂層實質(zhì)是保護了底層的可焊性。鈀在熔劑里溶解則慢得多，焊劑的結(jié)合通常是與鈀形成。
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