一般情況下，半導體激光器的發(fā)光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm／℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經(jīng)pn結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，半導體激光器的發(fā)光強度會相應(yīng)地減少1％左右，封裝散熱；時保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少其驅(qū)動電流的辦法，降低結(jié)溫，多數(shù)半導體激光器的驅(qū)動電流限制在20mA左右。但是，半導體激光器的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型半導體激光器的驅(qū)動電流可以達到70mA、100mA，需要改進封裝結(jié)構(gòu)，全新的半導體激光器封裝設(shè)計理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉方法。此外，在應(yīng)用設(shè)計中，PCB線路板等的熱設(shè)計、導熱性能也十分重要。


dfb 激光器封裝采用蝶型封裝，并帶有光隔離器主要是由于蝶形封裝方便安裝，內(nèi)置有溫度取樣和陶瓷溫控器件，DFB激光器，集成有激光背光檢測PD，主要的是DFB激光器一般以光纖輸出，蝶形封裝有足夠的空間安裝光纖耦合器，隔離器是激光傳輸方向的單向門，減小后級光路對激光器的影響，提高信噪比，在提供標準化產(chǎn)品的同時，我們也可以按照客戶的需求進行定制制作。公司以強的技術(shù)實力，產(chǎn)品趨于個性化并不斷創(chuàng)新，更好的***服務(wù)和***的企業(yè)文化管理是公司不斷的發(fā)展壯大。


dfb激光器兩端都發(fā)光嗎
都發(fā)光的。FP與DFB都是邊發(fā)射激光器，F(xiàn)P結(jié)構(gòu)的激光器，是通過兩側(cè)反射鏡做光反饋。激光是20世紀以來繼核能、電腦、半導體之后，人類的又一重大發(fā)明
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