微電子集成電路Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，派瑞林涂層防水，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。

電子鍍膜是一種產(chǎn)生薄膜材料的技術(shù)。在真空室內(nèi)材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。其工藝流程一般如下：

1、表面處理：通常，電子鍍膜之前，應(yīng)對基材（鍍件）進(jìn)行除油、除塵等預(yù)處理，派瑞林涂層，以保證鍍件的整潔、干燥，避免底涂層出現(xiàn)麻點(diǎn)、附著力差等缺點(diǎn)。對于特殊材料，派瑞林涂層價(jià)格，如PE（聚乙烯）料等，還應(yīng)對其進(jìn)行改性，以達(dá)到鍍膜的預(yù)期效果。

2、底涂：底涂施工時(shí)，可以采用噴涂，也可采用浸涂，具體應(yīng)視鍍件大小、形狀、結(jié)構(gòu)及用戶設(shè)備等具體情況及客戶的質(zhì)量要求而定

手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、智能手環(huán)等等越來越多的電子產(chǎn)品融入到人們的生活當(dāng)中，電子產(chǎn)品使用頻率如此高，損壞的機(jī)率也就增加了，進(jìn)水是現(xiàn)在電子產(chǎn)品損壞的主要原因。而電子產(chǎn)品防水性能是大多數(shù)人在選擇產(chǎn)品時(shí)***關(guān)注的。納米研發(fā)的納米防水涂層，可達(dá)到IPX7級防水，是PCBA線路板防水的選擇。

納米防水涂層主要成分是全氟聚醚化合物、電子級環(huán)保無腐蝕氫氟醚溶劑，具有防水防油性能的全氟聚醚化合物溶液，派瑞林涂層加工報(bào)價(jià)，可通過浸泡方式，快速在PCB板表面形成一層輕薄、透明的保護(hù)膜，肉眼無法識別，因此不會對外觀和性能造成影響。

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