氧化鎳真空鍍膜MEMS真空鍍膜加工平臺(tái)——廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所是廣東省科學(xué)院下屬骨干研究院所之一,主要聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的應(yīng)用技術(shù)研究,兼顧重大技術(shù)應(yīng)用的基礎(chǔ)研究,立足于廣東省經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的實(shí)際需要,從事電子信息、半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用基礎(chǔ)性、關(guān)鍵共性技術(shù)研究,以及行業(yè)應(yīng)用技術(shù)開發(fā)。
磁場(chǎng)
用來(lái)捕獲二 次電子的磁場(chǎng)必須在整個(gè)靶面上保持一致, 而且磁場(chǎng)強(qiáng)度應(yīng)當(dāng)合適。磁場(chǎng)不均勻就會(huì)產(chǎn)生不均勻的膜層。磁場(chǎng)強(qiáng)度如果不適當(dāng)(比如過(guò)低),那么即使磁場(chǎng)強(qiáng)度一致也會(huì)導(dǎo)致膜層沉積速率低下,而且可能在螺栓頭處發(fā)生濺射。這就會(huì)使膜層受到污染。如果磁場(chǎng)強(qiáng)度過(guò)高,可能在開始的時(shí)候沉積速率會(huì)非常高,但是由于刻蝕區(qū)的關(guān)系,這個(gè)速率會(huì)迅速下降到一個(gè)非常低的水平。同樣,這個(gè)刻蝕區(qū)也會(huì)造成靶的利用率比較低。
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真空鍍膜技術(shù)作為一種產(chǎn)生特定膜層的技術(shù),在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)生活中有著廣泛的應(yīng)用。真空鍍膜技術(shù)有三種形式,即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。這里主要講一下由濺射鍍膜技術(shù)發(fā)展來(lái)的磁控濺射鍍膜的原理及相應(yīng)工藝的研究。
濺射現(xiàn)象于1870年開始用于鍍膜技術(shù),1930年以后由于提高了沉積速率而逐漸用于工業(yè)生產(chǎn)。
通常將欲沉積的材料制成板材-靶,固定在陰極上。基片置于正對(duì)靶面的陽(yáng)極上,距靶一定距離。系統(tǒng)抽至高真空后充入(10~1)帕的氣體(通常為氣),在陰極和陽(yáng)極間加幾千伏電壓,兩極間即產(chǎn)生輝光放電。放電產(chǎn)生的正離子在電場(chǎng)作用下飛向陰極,與靶表面原子碰撞,受碰撞從靶面逸出的靶原子稱為濺射原子,其能量在1至幾十電子伏范圍內(nèi)。濺射原子在基片表面沉積成膜。
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磁控濺射技術(shù)一般可以分為兩種,接下來(lái)我們一一的看一看。直流濺射法是其中之一,天津氧化鎳真空鍍膜,它能夠做到濺射導(dǎo)體材料,但是對(duì)于一些非導(dǎo)體或者絕緣材料,會(huì)使得表面的電荷無(wú)法達(dá)到中和狀態(tài),氧化鎳真空鍍膜廠家,甚至不能電離,也就無(wú)法做到連續(xù)放點(diǎn)電甚至無(wú)法放電,所以對(duì)于一些絕緣靶材或者一些導(dǎo)電性很差的非金屬靶材,氧化鎳真空鍍膜外協(xié),就必須使用射頻濺射法。這是二者之間一個(gè)簡(jiǎn)單的區(qū)別。
濺射鍍膜技術(shù)在真空狀態(tài)下工作的時(shí)候,荷能粒子轟擊靶表面,導(dǎo)致被轟擊的粒子在基片上發(fā)生沉積。由于被濺射原子是飛濺出來(lái)的,而且是在與具有數(shù)十電子伏特能量的正離子,所以這種原子的能量要比一般的高,而且對(duì)提高沉積時(shí)的原子的擴(kuò)散能力有很大促進(jìn)作用,能夠提高沉積***的致密程度,也使得制出的薄膜有很強(qiáng)的附著力,能夠很好地附著在基片之上。
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