隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂、聚氯脂、有機(jī)硅樹脂、聚脂等防護(hù)涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當(dāng)元器件之間，基板之間僅有很小間距時(shí)，會(huì)因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會(huì)因溶劑或小分子助劑的揮發(fā)，產(chǎn)生收縮應(yīng)力或形成微小。

這些傳統(tǒng)涂層的介電強(qiáng)度一般也在2000V/25um以下，因此必須經(jīng)多次涂敷，用較厚的涂層才能實(shí)現(xiàn)較可靠的防護(hù)，Parylene涂敷是由活性的對(duì)二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬(wàn)的高純聚合物。它沒(méi)有助劑溶劑等小分子，不會(huì)對(duì)基材形成傷害，厚度均勻的防護(hù)層和優(yōu)異的性能相結(jié)合，派瑞倫鍍膜公司，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對(duì)印制電路組件的表面提供非常可靠的防護(hù)，甚至經(jīng)過(guò)鹽霧試驗(yàn)，表面絕緣電阻也不會(huì)有很大改變，而且較薄的涂層對(duì)元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結(jié)構(gòu)對(duì)稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質(zhì)損耗和介電常數(shù)，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護(hù)創(chuàng)造了條件。

Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點(diǎn):

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異同時(shí)在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護(hù)特性；

極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，派瑞倫鍍膜多少錢，高頻損耗??；

*滲入芯片與基板間的微細(xì)間隙（甚至達(dá)10μm），提供完整的保護(hù)；

*大幅增強(qiáng)芯片-基板間導(dǎo)線（25μm粗細(xì)）的連接強(qiáng)度；

*超薄避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內(nèi)部應(yīng)力對(duì)電路及性能的影響；

*固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對(duì)電路的影響， 尤其是航天或等維修困難的場(chǎng)合；

*在滿足涂層功能的同時(shí)，對(duì)基體的機(jī)械性能不產(chǎn)生影響

*真空鍍膜工藝大大減少觸摸對(duì)線路板的損害。

*固定焊點(diǎn)，減少虛焊脫落的概率

為了使?jié)嵜鎯x的品質(zhì)更好，除了外觀設(shè)計(jì)上要盡量采用無(wú)孔設(shè)計(jì)之外，派瑞倫鍍膜，使內(nèi)部電路板具有防水、防潮、耐鹽霧、耐酸堿腐蝕是非常有必要的，畢竟外觀有變形產(chǎn)生縫隙的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)內(nèi)部PCB部分進(jìn)行防護(hù)可以預(yù)防意外入水帶來(lái)的毀滅性風(fēng)險(xiǎn)。

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