氮化硅真空鍍膜MEMS真空鍍膜加工平臺——廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所是廣東省科學(xué)院下屬骨干研究院所之一，主要聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的應(yīng)用技術(shù)研究，兼顧重大技術(shù)應(yīng)用的基礎(chǔ)研究，立足于廣東省經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的實(shí)際需要，從事電子信息、半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用基礎(chǔ)性、關(guān)鍵共性技術(shù)研究，以及行業(yè)應(yīng)用技術(shù)開發(fā)。

(3) 啟動(dòng)機(jī)械泵，抽一分鐘左右之后，打開復(fù)合真空計(jì)，當(dāng)示數(shù)約為10E-1量級時(shí)，啟動(dòng)分子泵，頻率為400HZ (默認(rèn))，同時(shí)預(yù)熱離子清洗打開直流或射流電源及流量顯示儀。

(4) (選擇操作)打開加熱控溫電源。啟動(dòng)急?？刂?，報(bào)警至于通位置，功能選則為烘烤。

(5)當(dāng)真空度達(dá)到5X 10-4Pa時(shí)，關(guān)閉復(fù)合真空計(jì)，開啟電離真空計(jì)，通氣(流量20L/min)，打開氣路閥，將流量計(jì)I撥至閥控檔，穩(wěn)定后打開離子源，依次調(diào)節(jié)加速至200V~250V，中和到12A左右，陽極80V;陰極10V，陽極300V。從監(jiān)控程序中調(diào)出工藝設(shè)置文件，啟動(dòng)開始清洗。

(6)清洗完成后，氮化硅真空鍍膜加工，按離子源參數(shù)調(diào)節(jié)相反的順序?qū)⒏鲄?shù)歸零，關(guān)閉離子源，將流量計(jì)Ⅱ置于關(guān)閉檔。

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真空鍍膜機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)該注意什么，能減少撿漏工作

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，在容器或系統(tǒng)上要留有必要的檢漏儀器備用接口，以便在設(shè)備組裝、調(diào)試過程中檢漏使用。尤其是大型、復(fù)雜的管路系統(tǒng)，通常需要采用分段檢漏方法，因此在管路上要設(shè)置分段隔離的閥門，并在每一隔離段上預(yù)留檢漏儀器接口。

零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，盡量避免采用可能干擾檢漏工作的設(shè)計(jì)方案。例如在真空室內(nèi)螺釘孔不能采用盲孔形式，因?yàn)榘惭b螺釘后螺孔內(nèi)部剩余空間的氣體只能通過螺紋間隙逸出，形成虛漏。從而延長系統(tǒng)抽氣時(shí)間，干擾檢漏正常進(jìn)行。如圖真空檢漏中不應(yīng)出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。

與此類似，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中不允許存在連續(xù)雙面焊縫和多層密封圈結(jié)構(gòu)，因?yàn)檫@會在中間形成“寄生積”內(nèi)的氣體會形成虛漏；而當(dāng)內(nèi)、外雙側(cè)焊縫或密封圈同時(shí)泄漏時(shí)，“寄生容積”使示漏氣體穿越雙層焊縫的響應(yīng)時(shí)間過長，無法正常檢漏。

焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，盡量減少總裝后無法檢漏的焊縫。

      真空鍍膜機(jī)撿漏工作，是需要在設(shè)計(jì)、制造、調(diào)試、使用各個(gè)有關(guān)環(huán)節(jié)中隨時(shí)進(jìn)行，但是為了減少后期撿漏工作加重，必須要在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，就應(yīng)該重視撿漏工作，確保真空鍍膜機(jī)后期環(huán)節(jié)撿漏環(huán)節(jié)的減少。

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那么電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)，主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢？電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)，因其高沉積速率和高材料利用效率而被廣發(fā)應(yīng)用于例如航空航天領(lǐng)域、汽車行業(yè)、激光科學(xué)，我們常見的太陽能電池板、建筑玻璃，主要是賦予這些所需的導(dǎo)電、反射和透射的特性。另外，還有一些，行業(yè)或產(chǎn)品，對材料的耐高溫、耐磨性有很高的要求和標(biāo)準(zhǔn)，這些都需要電子束蒸發(fā)鍍膜。

另外，北京氮化硅真空鍍膜，比較被常被問到的一個(gè)問題就是，電子束蒸發(fā)鍍膜和熱蒸發(fā)相比，有哪些優(yōu)勢呢？

二者主要的區(qū)別，也是本質(zhì)的區(qū)別是工作原理不同。上面我們提到了，電子束熱蒸發(fā)鍍膜的工作原理是使用電子束轟擊材料源，產(chǎn)生高能熱量，使材料蒸發(fā)，而熱蒸發(fā)，顧名思義是通過加熱來完成這一工作流程的。

首先電子束蒸發(fā)源尺寸多樣，還可以分為單腔或者多腔。因?yàn)槠浼訜釡囟雀?，可允許高溫材料和難熔金屬的非常高的沉積速率和蒸發(fā)。其次，電子束蒸發(fā)鍍膜可以控制污染，甚至可以說，由于能夠嚴(yán)格限制原材料占據(jù)區(qū)域，從而可以消除相鄰組件間的不必要污染。而且電子束蒸發(fā)相比熱蒸發(fā)，可以沉積更薄、更高純度的薄膜。

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