黑鎳鍍層實為黑色合金Ni-Zn、Ni-Mo、Ni-cd鍍層。在儀器儀表照相機和其它光學儀器等產(chǎn)品中應用極為廣泛。與其它黑色鍍層相比，有幾個優(yōu)點：(1)鍍液簡單，操作方便，成本低；(2)可實旄壤鍍，生產(chǎn)效率糕(3)裝飾、消光和防護性好；(4)具有一定的耐磨性。因此研制黑鎳合金鍍層，對上述產(chǎn)品具有重要意義。

鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進行化學還原反應，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。兩者在PCB板上的應用各有特點，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金)，也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電，PCB板應預留工藝導線，電鍍結(jié)束后才能去除，工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，蘇州鍍鎳，不需預留工藝導線，加工簡單，、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。

鍍金:電鍍可以是任何需要的金屬，電鍍金是電鍍的一種，只限于欲鍍金屬是金，電鍍其他金屬類似，這里不贅述。當然鍍金還可以用其他的方法，不止限于用電鍍。所以，電鍍金是電鍍的一種，鍍鎳加工，規(guī)定了欲鍍金屬必須是金。但鍍金除了用電鍍外，還可以有其他方法，表面鍍鎳，比如可以直接用高溫把金溶化，鍍鎳廠家，再鍍到其他金屬器件上，達到鍍金的作用。有很多人會把電鍍與鍍金搞不清楚，鍍金只是電鍍的一種金屬，。

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