電子產(chǎn)品的組裝制程中常使用膠水來粘接電子電器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，結(jié)構(gòu)粘接和覆膜等，主要膠類為：有機硅膠，干膠，UV膠環(huán)氧膠等。
電子導(dǎo)熱硅膠因其使用和操作非常便利而成為電子產(chǎn)品的主要粘接用品，很多電子產(chǎn)品因結(jié)構(gòu)的空間要求，使用起來極其不方便，而電子類硅膠在這方面就能起到很好的效果，所以在這方面電子產(chǎn)品很多選擇硅膠類產(chǎn)品而不選擇膠帶。
施敏打硬C-163AM是一種固化劑，常用于混凝土和水泥地面的硬化和密封處理。它是以酸甲酯乳液為基礎(chǔ)的水性材料，可以直接涂覆在水泥或混凝土表面上。以下是一些關(guān)于施敏打硬C-163AM的信息：優(yōu)點：C-163AM能夠使水泥或混凝土表面形成一層堅硬、耐磨的拋光面，施敏打硬C-163AM金屬粘接膠，從而延長地面使用壽命；它可以使地面更具有耐水性、耐堿性、耐磨性和耐***性；施敏打硬C-163AM金屬粘接膠
施敏打硬C-163AM金屬粘接膠
粘合時間：
***時間：5-15秒
完全固化時間：4小時以上
通常將本膠裝在小膠瓶中使用，擠出在待粘接產(chǎn)品表面，形成一條細(xì)線，然后將另一面產(chǎn)品覆蓋上去，稍壓幾秒鐘，即可***，放置4小時以上，達到終強度，涂膠不宜過多，膠在兩層產(chǎn)品之間展開的不夠均勻，會延長膠水的固化速度，進而嚴(yán)重影響初粘強度和終粘接強度.
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