一般包括機(jī)械加工、酸洗、除油等步驟。鍍前處理是獲得良好鍍層的前提。除去鍍件表面的毛刺、氧化物層和其他機(jī)械雜質(zhì)，機(jī)械加工是指用機(jī)械的方法。使鍍件外表光潔平整，這樣可使鍍層與基體結(jié)合良好，防止毛刺的發(fā)生。有時(shí)對(duì)于復(fù)合鍍層，每鍍一種金屬均須***行該處理。除機(jī)械加工拋光外，上海鍍銅，還可用電解拋光使鍍件外表光潔平整。電解拋光是將金屬鍍件放人腐蝕強(qiáng)度中等、濃度較高的電解液中，較高溫度下以較大的電流密度使金屬在陽極溶解，鍍銅價(jià)格，這樣可除去鍍件缺陷，得到一個(gè)潔凈平整的外表，從而使鍍層與基體有較好的結(jié)合力，減少麻坑和空隙，使鍍層耐蝕性提高。但需要注意，電解拋光不能代替機(jī)械拋光。

電鍍級(jí)的ABS是的電鍍塑料。ABS/PC混合料、PPO、LCP也是可以鍍的塑料。對(duì)于難鍍的塑料經(jīng)過合適的粗化處理，也是可以電鍍的。HIPS不可以電鍍。塑料電鍍的工藝分為表面粗化處理、化學(xué)鍍（塑料的導(dǎo)電處理）和電鍍?nèi)齻€(gè)工序。另外，塑料的導(dǎo)電處理還可以采用導(dǎo)電真空鍍膜處理，作為EMC的防護(hù)層有良好的效果，幾乎所有塑料均可以做導(dǎo)電真空鍍膜。聚四氟乙烯例外。

鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng)，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點(diǎn)，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金)，也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分。因?yàn)槭且?，鍍銅多少錢，PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線，電鍍結(jié)束后才能去除，工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度，鍍銅加工，大多用在對(duì)金層要求不高的線路部分，不需預(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡單，、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。

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